Säkerställ ett gediget skydd för dina chip

Upptäck den avgörande rollen av kapsling och ingjutning

Inom mikroelektronik är kapsling och ingjutning två centrala processer som säkerställer integriteten hos bondade chips. Denna översikt ger insikt i dessa tekniker och deras olika tillämpningar, med fokus på både hålmontering och ytmontering.

Vad är det för något?

Kapsling och ingjutning representerar avgörande steg i att skydda bondade chips från mekanisk påverkan, även i prototypstadiet. Valet av dessa tekniker varierar från enkla plastlock till tätare keramikkapslar eller användning av lämpliga lim för att ”globba” in chipet och trådarna.

Olika kapslingar av chip

Förberedelsen inför montering involverar valet av metall- eller keramkapsel/lock eller direkt montering på PCB. Båda metoderna har sina fördelar och nackdelar. En kostsam kapsel ger utmärkt mekaniskt skydd och möjliggör enkelt utbyte av kretsen genom rätt sockelval. Å andra sidan möjliggör direkt montering på PCB snabbare kopplingar och kortare anslutningar, särskilt relevant inom RF.

Hålmontering, den traditionella metoden, innebär att benen på kapslingen löds fast i förbestämda hål i kretskortet. Ytmontering, utvecklad av IBM, erbjuder förbättrade egenskaper, särskilt lägre induktans, vilket minskar fasskillnaden mellan spänning och ström i chipet.

Viktigt att tänka på

Vid kapsling av ett chip är det väsentligt att överväga vilket substrat chipet kommer att vila på. Mandalon erbjuder expertis inom att försluta eller gjuta fast kapslar eller kretskort med önskat material. Valet av en kostsammare kapsel ger oftast överlägset mekaniskt skydd och underlättar enkelt utbyte av kretsen genom rätt sockelval. Dock kan direkt montering på PCB möjliggöra snabbare kopplingar och kortare anslutningar, särskilt betydelsefullt inom RF-området.

Mandalon Technologies AB

Söker du professionell hjälp för kapsling av chips? Mandalon är här för att bistå, oavsett projektets omfattning. De hanterar utmaningar som många andra finner svåra och har etablerat sig som en pålitlig aktör inom branschen. Som ett av de många företag som har valt att certifiera sig enligt ISO 9001, garanteras hög kvalitet i tjänsterna.

Tveka inte på att kontakta Mandalon om du har några frågor eller behöver stöd vid kapsling av chips.

2024-02-20 - Industritorget

Kontaktinformation

Mandalon Technologies AB

0733-20 60 50

Se hemsida

Skicka e-post

Kontakter

Länkar

Filmer

Karta

Skriv ut
Tipsa

Postadress
Bjärby Himmelslund 1
58561 Linghem

Region
Linköping
Östergötlands län
Sverige

Organisationsnummer:
556616-3670

Grundat: 2001
Anställda: 2

Kontakter

Länkar

Filmer

Karta

Välkommen till Mandalon Technologies AB!

Vi är din packaging partner inom mikroelektronik, inkluderande ASIC’s, MEMS, sensorer och andra mikroelektroniska system.

Vi arbetar med, prototyp- och legotillverkning av mikroelektronik, från fåtal till mindre serier.
Kvalificerade chip packaging-tjänster; mikromontering av t.ex. ASIC, MEMS och sensorer; tråd-bondning, layout samt även med problemlösning.

Bondning och kapsling av ett chip, chip packaging, är ofta ett kort steg. Trots det korta steget har det en stor inverkan på hela produktens prestanda i slutänden. Mandalon Technologies har många års kunnande och erfarenhet av att bygga vitt skilda strukturer. Detta gör oss särskilt lämpade att på bästa sätt ta hand om ert chip och er chipmontering.

Med erfarenhet från sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet föddes företagsidén, och vi bildade Mandalon Technologies HB 1999. Ända sedan dess har vi monterat sensorer, MEMS-strukturer och ASICs. Vi byggde vårt eget mikromonteringslab 2001. Från och med 2002 är vi aktiebolag och genomförde ISO 9001:2008-certifieringen 2008 och sedan 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015.

Välkommen att kontakta oss!

Skicka förfrågan