Effektiv chipdesign med systemtänkande

En utförlig guide av Mandalon Technologies

Mandalon Technologies AB har tillsammans med Linköpings universitet skapat en värdefull guide för chipförpackning och design. Guiden sammanfattar viktiga insikter om hur PCB-layout och chipdesign kan optimeras för att uppnå hög systemprestanda och effektiv produktion. Denna artikel ger en översikt av nyckelpunkterna.

Vad är chipförpackning?

Chipförpackning handlar om att ansluta ett chip till ett kretskort (PCB) på ett sätt som säkerställer funktion och prestanda. Processen kräver noggrann planering av både chip- och PCB-design för att undvika problem som kan påverka systemets effektivitet.

Vikten av en optimerad PCB-layout

En välgenomtänkt PCB-layout är avgörande för att undvika problem som kortslutningar och långa signalvägar. Några nyckelpunkter för PCB-layout inkluderar:

• Padplacering: Undvik vinklar över 45° mellan chip och PCB-pads för att minimera risken för kortslutningar.
• RF-signaler: Placera pads nära chipet med minimal trådlängd för optimal signalöverföring.
• Cavity-design: Att sänka in chipet i PCB kan förbättra kopplingarna och minska trådlängden.

Design för RF och datasignaler

Chipdesignen måste ta hänsyn till signalernas krav:
• RF-signaler: Kräver korta och tjocka bondtrådar med särskilda begränsningar för pitch, vilket påverkar hur pads placeras på chipet.
• Datasignaler: Här är små pitchmått viktiga för att minimera chipstorleken, men längre bondtrådar är generellt tillåtna.

Systemtänkande redan från början

För att ett chip ska fungera optimalt måste integrationen med PCB planeras tidigt i designprocessen. Detta inkluderar att:
• Samarbeta med förpackningspartner redan i designstadiet.
• Använda layoutskisser för att tydliggöra systemets krav.

Mandalon Technologies

Denna artikel ger en kort introduktion till viktiga aspekter av chipdesign och PCB-layout, men det är bara ett smakprov av den fullständiga guiden. För att fördjupa dina kunskaper och optimera din designprocess, besök Mandalon Technologies hemsida och ta del av hela guiden här.

2024-12-20 - Industritorget

Kontaktinformation

Mandalon Technologies AB

0733-20 60 50

Se hemsida

Skicka e-post

Kontakter

Länkar

Filmer

Karta

Skriv ut
Tipsa

Postadress
Bjärby Himmelslund 1
58561 Linghem

Region
Linköping
Östergötlands län
Sverige

Organisationsnummer:
556616-3670

Grundat: 2001
Anställda: 2

Kontakter

Länkar

Filmer

Karta

Välkommen till Mandalon Technologies AB!

Vi är din packaging partner inom mikroelektronik, inkluderande ASIC’s, MEMS, sensorer och andra mikroelektroniska system.

Vi arbetar med, prototyp- och legotillverkning av mikroelektronik, från fåtal till mindre serier.
Kvalificerade chip packaging-tjänster; mikromontering av t.ex. ASIC, MEMS och sensorer; tråd-bondning, layout samt även med problemlösning.

Bondning och kapsling av ett chip, chip packaging, är ofta ett kort steg. Trots det korta steget har det en stor inverkan på hela produktens prestanda i slutänden. Mandalon Technologies har många års kunnande och erfarenhet av att bygga vitt skilda strukturer. Detta gör oss särskilt lämpade att på bästa sätt ta hand om ert chip och er chipmontering.

Med erfarenhet från sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet föddes företagsidén, och vi bildade Mandalon Technologies HB 1999. Ända sedan dess har vi monterat sensorer, MEMS-strukturer och ASICs. Vi byggde vårt eget mikromonteringslab 2001. Från och med 2002 är vi aktiebolag och genomförde ISO 9001:2008-certifieringen 2008 och sedan 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015.

Välkommen att kontakta oss!

Skicka förfrågan