Mikroelektronik och trådbondning med Mandalon

Trådbindning en kritisk process vid mikroelektronik

Mikroelektronik är ett område som har revolutionerat modern teknik, vilket möjliggör produktion av små, kraftfulla och energieffektiva enheter. En av nyckelprocesserna inom mikroelektronik är wirebonding eller trådbondning som är processen att fästa en tråd till ett halvledarchip eller substrat. I den här artikeln kommer vi att utforska vikten av trådbindning i mikroelektronikindustrin och dess roll i produktionen av moderna elektroniska enheter.

Vad är trådbondning?

Trådbondning är ett kritiskt steg i tillverkningen av mikroelektroniska enheter. Det innebär att man använder en specialiserad maskin för att fästa en fin tråd till en bindningsdyna på ett halvledarchip eller substrat. Tråden fästs sedan på en leadframe eller ett paket, vilket möjliggör den elektriska anslutningen mellan chipet och resten av enheten.

Det finns två huvudtyper av trådbindning: kulbindning och kilbindning. Kulbindning innebär att man använder en maskin för att bilda en liten kula på änden av en tråd, som sedan binds till bindningsdynan. Kilbindning innebär att man använder ett kilformat verktyg för att binda tråden till bindningsdynan. Båda typerna av limning har sina fördelar och används i olika applikationer.

Trådbindning är en kritisk process vid produktion av mikroelektroniska enheter eftersom det säkerställer att enheten fungerar korrekt och tillförlitligt. Utan korrekt trådbondning kan det hända att enheten inte fungerar som avsett, eller till och med misslyckas helt. Detta är särskilt viktigt i applikationer där enheten utsätts för extrema miljöer, såsom i rymd- eller militära applikationer.

Trådbondning är också viktigt för att upprätthålla miniatyriseringen av elektroniska enheter. När enheterna blir mindre och mer komplexa blir förmågan att binda kablar till bindningsdynor allt viktigare. Trådbondning möjliggör produktion av lågprofilpaket med hög densitet vilket är viktigt för små enheter som smartphones och bärbara enheter.

En annan fördel med trådbondning är dess mångsidighet. Den kan användas i ett brett spektrum av applikationer, inklusive bil-, medicin- och konsumentelektronik, bland annat. Trådbondning kan användas för att ansluta ett brett utbud av material som till exempel koppar, guld, aluminium och kan användas för att skapa både tråd- och bandbindningar.

Mandalon kan allt inom mikroelektronik och trådbondning

Sammanfattningsvis är trådbindning en kritisk process vid tillverkning av mikroelektroniska enheter. Det är viktigt för att säkerställa enhetens tillförlitlighet och funktionalitet samt för att upprätthålla miniatyriseringen av elektroniska enheter. Trådbondning är en mångsidig process som kan användas i ett brett spektrum av applikationer, vilket gör det till ett viktigt verktyg inom mikroelektronikindustrin. Allt eftersom tekniken fortsätter att utvecklas kommer vikten av trådbondning i produktionen av moderna elektroniska enheter bara att fortsätta att växa. Därför existerar företag som Mandalon Technologies AB som är experter på allt som har med trådbondning och mikroelektronik att göra.

2023-02-24 - Industritorget

Kontaktinformation

Mandalon Technologies AB

0733-20 60 50

Se hemsida

Skicka e-post

Kontakter

Länkar

Filmer

Karta

Skriv ut
Tipsa

Postadress
Bjärby Himmelslund 1
58561 Linghem

Region
Linköping
Östergötlands län
Sverige

Organisationsnummer:
556616-3670

Grundat: 2001
Anställda: 2

Kontakter

Länkar

Filmer

Karta

Välkommen till Mandalon Technologies AB!

Vi är din packaging partner inom mikroelektronik, inkluderande ASIC’s, MEMS, sensorer och andra mikroelektroniska system.

Vi arbetar med, prototyp- och legotillverkning av mikroelektronik, från fåtal till mindre serier.
Kvalificerade chip packaging-tjänster; mikromontering av t.ex. ASIC, MEMS och sensorer; tråd-bondning, layout samt även med problemlösning.

Bondning och kapsling av ett chip, chip packaging, är ofta ett kort steg. Trots det korta steget har det en stor inverkan på hela produktens prestanda i slutänden. Mandalon Technologies har många års kunnande och erfarenhet av att bygga vitt skilda strukturer. Detta gör oss särskilt lämpade att på bästa sätt ta hand om ert chip och er chipmontering.

Med erfarenhet från sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet föddes företagsidén, och vi bildade Mandalon Technologies HB 1999. Ända sedan dess har vi monterat sensorer, MEMS-strukturer och ASICs. Vi byggde vårt eget mikromonteringslab 2001. Från och med 2002 är vi aktiebolag och genomförde ISO 9001:2008-certifieringen 2008 och sedan 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015.

Välkommen att kontakta oss!

Skicka förfrågan