Optimal bonding och inkapsling av chips

Förbättrad prestanda och tillförlitlighet

Bonding och inkapsling är avgörande processer inom tillverkningen av halvledarchips, och de spelar en viktig roll för att säkerställa funktionalitet och hållbarhet hos elektroniska enheter. Dessa processer innebär att koppla samman chipet med dess förpackning och försegla det för att skydda mot miljöfaktorer. Låt oss fördjupa oss i de viktigaste aspekterna av bonding och inkapsling samt hur de påverkar chipens prestanda och tillförlitlighet.

Bonding- Hjärtat av chipintegration

Bonding är processen att fästa halvledarchipet på dess förpackning eller substrat. Detta steg är avgörande av flera skäl:

Elektrisk anslutning: Bonding etablerar den elektriska anslutningen mellan chipet och förpackningen, vilket möjliggör kommunikation med andra komponenter i enheten.

Termisk hantering: Det spelar också en roll i värmeavledning. Effektiv bonding säkerställer rätt värmeöverföring och förhindrar överhettning av chipet under drift.

Mekaniskt stöd: Bonding ger mekaniskt stöd till chipet och håller det på plats.

Det finns olika bondingmetoder, inklusive trådbondning, flip-chip bonding och klisterbondning. Valet av metod beror på chipets design och de specifika kraven i applikationen.

Inkapsling- Skydd av kärnan

Inkapsling är processen att försegla chipet inuti ett skyddande hölje. Detta steg är avgörande för att skydda chipet mot miljöfaktorer som fukt, damm och fysisk skada. Inkapslingsprocessen innefattar vanligtvis:

Materialval: Att välja rätt inkapslingsmaterial är avgörande. Det bör vara kompatibelt med chipets termiska krav och erbjuda det nödvändiga skyddet mot miljöhot.

Tätning: Chipet förseglas inuti inkapslingsmaterialet för att säkerställa fullständigt skydd.

Interconnects: Inkapslingen inkluderar även skapandet av externa interconnects, vilket möjliggör anslutning av chipet till enhetens kretskort.

Betydelsen av optimal bonding och inkapsling

Tillförlitlighet: Rätt bonding och inkapsling bidrar avsevärt till chipets tillförlitlighet. Det säkerställer att chipet kan stå emot påfrestningar och belastningar vid daglig användning.

Prestanda: Effektiv termisk hantering genom bonding och skydd mot miljöfaktorer genom inkapsling är avgörande för att bibehålla optimal chipprestanda.

Långsiktighet: Chips som är väl-bondade och inkapslade tenderar att ha längre livslängd, vilket minskar behovet av reparationer och utbyte.

Kostnadseffektivitet: Att investera i kvalitativ bonding och inkapsling från början kan spara kostnader på lång sikt genom att minska underhålls- och utbyteskostnader.

Samarbete med experter inom bonding och inkapsling

Att designa och genomföra rätt bonding och inkapslingsprocesser kan vara en komplex uppgift, eftersom det kräver expertis inom material, tillverkningstekniker och specifika branschstandarder. Att samarbeta med experter inom området, som Mandalon AB, kan göra en betydande skillnad. Mandalon AB har en beprövad historia av att erbjuda toppkvalitativa bonding- och inkapslingstjänster för halvledarchips. De har kunskapen, utrustningen och erfarenheten som krävs för att säkerställa chipens tillförlitlighet och prestanda.

Avslutningsvis är bonding och inkapsling avgörande steg inom chipproduktionen. Rätt bonding säkerställer elektrisk anslutning, mekaniskt stöd och effektiv värmeavledning, medan inkapslingen skyddar chipet från miljöhot. Dessa processer påverkar betydligt chipens tillförlitlighet, prestanda och livslängd. Att välja experter som Mandalon AB för dina behov inom bonding och inkapsling är ett smart sätt att säkerställa att dina chips presterar på topp och varar längre.

2023-10-25 - Industritorget

Kontaktinformation

Mandalon Technologies AB

0733-20 60 50

Se hemsida

Skicka e-post

Kontakter

Länkar

Filmer

Karta

Skriv ut
Tipsa

Postadress
Bjärby Himmelslund 1
58561 Linghem

Region
Linköping
Östergötlands län
Sverige

Organisationsnummer:
556616-3670

Grundat: 2001
Anställda: 2

Kontakter

Länkar

Filmer

Karta

Välkommen till Mandalon Technologies AB!

Vi är din packaging partner inom mikroelektronik, inkluderande ASIC’s, MEMS, sensorer och andra mikroelektroniska system.

Vi arbetar med, prototyp- och legotillverkning av mikroelektronik, från fåtal till mindre serier.
Kvalificerade chip packaging-tjänster; mikromontering av t.ex. ASIC, MEMS och sensorer; tråd-bondning, layout samt även med problemlösning.

Bondning och kapsling av ett chip, chip packaging, är ofta ett kort steg. Trots det korta steget har det en stor inverkan på hela produktens prestanda i slutänden. Mandalon Technologies har många års kunnande och erfarenhet av att bygga vitt skilda strukturer. Detta gör oss särskilt lämpade att på bästa sätt ta hand om ert chip och er chipmontering.

Med erfarenhet från sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet föddes företagsidén, och vi bildade Mandalon Technologies HB 1999. Ända sedan dess har vi monterat sensorer, MEMS-strukturer och ASICs. Vi byggde vårt eget mikromonteringslab 2001. Från och med 2002 är vi aktiebolag och genomförde ISO 9001:2008-certifieringen 2008 och sedan 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015.

Välkommen att kontakta oss!

Skicka förfrågan