Skydda chipet med kapsling

Varför ska man kapsla chip?

Ett chip behöver skyddas och detta gör man ofta genom att placera ett lock eller en keramikkapsel ovanpå chipet. När det kommer till kapsling av chip klarar Mandalon AB jobbet, hur litet det en är.

Vad är chipkapsling?

Men vad är egentligen kapsling av chip och hur går det till? Det finns två vanliga sätt att utföra kapsling av chip. Ytmontering och hålmontering. Varför gör man då detta? Detta gör man för en väldigt grundläggande sak, helt enkelt för att skydda chippet.

Hålmonterade

Så varför heter det att hålmontera? Det är ganska simpelt faktiskt, det är för att benen av förpackningen av kapslingen löda man fast i förbestämda hål i kortet. Detta är den ursprungliga metoden att kapsla ett chip.

ytmonterade

Denna metod är faktiskt skapad av det kända och framgångsrika teknikföretaget International Business Machine (IBM). Det finns faktiskt fördelar med att använda ytmontering. Detta är att det medför bättre egenskaper när det kommer till att skapa lägre induktans.

Mandalon

Behöver du hjälp med att kapsla chip? Då kan Mandalon hjälpa er, oavsett hur litet jobbet är! Mandalon löser de problem som de flesta andra inte löser. Mandalon är också ett av de många professionella företag som har valt att certifiera sig enligt ISO 9001. Välkommen att kontakta Mandalon om du har frågor angående kapsling av chip.

2022-07-26 - Industritorget

Kontaktinformation

Mandalon Technologies AB

0733-20 60 50

Se hemsida

Skicka e-post

Kontakter

Länkar

Filmer

Karta

Skriv ut
Tipsa

Postadress
Bjärby Himmelslund 1
58561 Linghem

Region
Linköping
Östergötlands län
Sverige

Organisationsnummer:
556616-3670

Grundat: 2001
Anställda: 2

Kontakter

Länkar

Filmer

Karta

Välkommen till Mandalon Technologies AB!

Vi är din packaging partner inom mikroelektronik, inkluderande ASIC’s, MEMS, sensorer och andra mikroelektroniska system.

Vi arbetar med, prototyp- och legotillverkning av mikroelektronik, från fåtal till mindre serier.
Kvalificerade chip packaging-tjänster; mikromontering av t.ex. ASIC, MEMS och sensorer; tråd-bondning, layout samt även med problemlösning.

Bondning och kapsling av ett chip, chip packaging, är ofta ett kort steg. Trots det korta steget har det en stor inverkan på hela produktens prestanda i slutänden. Mandalon Technologies har många års kunnande och erfarenhet av att bygga vitt skilda strukturer. Detta gör oss särskilt lämpade att på bästa sätt ta hand om ert chip och er chipmontering.

Med erfarenhet från sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet föddes företagsidén, och vi bildade Mandalon Technologies HB 1999. Ända sedan dess har vi monterat sensorer, MEMS-strukturer och ASICs. Vi byggde vårt eget mikromonteringslab 2001. Från och med 2002 är vi aktiebolag och genomförde ISO 9001:2008-certifieringen 2008 och sedan 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015.

Välkommen att kontakta oss!

Skicka förfrågan