SENASTE NYTT

- Nyheter inom industrivärlden

Trådbondning är ett kritiskt steg inom trådbondning

Olika typer av trådbondning
Trådbondning eller wirebonding är en process som används inom elektronikindustrin för att ansluta terminalerna på en halvledarenhet (som ett mikrochip) till ledningarna på dess paket (som ett keramik- eller plastpaket) eller ett kretskort. Processen innebär att man fäster mycket fina ledningar, vanligtvis gjorda av guld eller aluminium, mellan enheten och förpackningen eller kretskortet.

Olika typer av trådbondning


Det finns flera typer av trådbondning, men de vanligaste är kulbindning (ball bonding) och Kilbindning (wedge bonding).

Vid kulbindning (ball bonding) matas en tråd genom en kapillär och värms sedan upp för att smälta spetsen av tråden vilket skapar en liten boll. Kulan pressas sedan mot enhetens terminal och sedan på ledningen på paketet eller kretskortet. Tråden skärs sedan av och processen upprepas för varje anslutning.

Kilbindning (wedge bonding), liknar kulbindning men tråden smälts inte, istället skjuts tråden mellan ledningarna med hjälp av en kil, sedan plattas tråden till ledningarna med ultraljuds- eller termokompression.

Trådbondning är ett kritiskt steg i tillverkningen av halvledarenheter, eftersom det tillhandahåller den elektriska anslutningen mellan enheten och omvärlden. Denna process görs med precisionsutrustning som trådbindningsmaskiner, som kan hantera den lilla skalan och känsligheten hos trådarna och anslutningarna. Trådbindning används i stor utsträckning inom halvledarindustrin, med många applikationer som mikroprocessorer, minnesenheter, sensorer och optoelektronik etc. Med den ökande efterfrågan på miniatyrisering, tillförlitlighet och hög prestanda har trådbindning blivit en viktig teknik i halvledarförpackningar.
Kontaktinformation
Postadress
Bjärby Himmelslund 1
58561 Linghem
Region
Linköping
Östergötlands län
Sverige
Organisationsnummer:
556616-3670
Grundat: 2001
Anställda: 2
Välkommen till Mandalon Technologies AB!

Vi är din packaging partner inom mikroelektronik, inkluderande ASIC’s, MEMS, sensorer och andra mikroelektroniska system.

Vi arbetar med, prototyp- och legotillverkning av mikroelektronik, från fåtal till mindre serier.
Kvalificerade chip packaging-tjänster; mikromontering av t.ex. ASIC, MEMS och sensorer; tråd-bondning, layout samt även med problemlösning.

Bondning och kapsling av ett chip, chip packaging, är ofta ett kort steg. Trots det korta steget har det en stor inverkan på hela produktens prestanda i slutänden. Mandalon Technologies har många års kunnande och erfarenhet av att bygga vitt skilda strukturer. Detta gör oss särskilt lämpade att på bästa sätt ta hand om ert chip och er chipmontering.

Med erfarenhet från sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet föddes företagsidén, och vi bildade Mandalon Technologies HB 1999. Ända sedan dess har vi monterat sensorer, MEMS-strukturer och ASICs. Vi byggde vårt eget mikromonteringslab 2001. Från och med 2002 är vi aktiebolag och genomförde ISO 9001:2008-certifieringen 2008 och sedan 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015.

Välkommen att kontakta oss!

Certifieringar

ISO 9001:2015

Kontakter

Per-Erik Fägerman
0733 206050

Filmer

Bondning

SENASTE NYTT

- Nyheter inom industrivärlden
2023-01-20
NYAB och Energiequelle tecknar BoP-avtal Cybersäkerhets förändring de senaste 25 årenSnart är visselblåsning obligatoriskt Ackumulerad data avslöjar viktiga faktorerKONE utrustar nya Haga­stadens tunnelbanestation
2023-01-19
Lämnar rollen som CFO i AhlsellkoncernenLivet med ett smart låsStor internationell efterfrågan på maskinerProjekterar byggnad till nytt kraftvärmeverk i ÖrtoftaByggArvid gjorde det omöjliga möjligt
2023-01-18
Visste du att LOCTITE® erbjuder mer än bara lim? Inbjudan till Stora Ensos Q4 2022ABB investerar i ny automationsprogramvaraVäljer Zoom X som kommunikationslösning Claudio Christensen blir del av Ahlsells koncernledning
2023-01-17
Laserpåsvetsade skruvarTuff och jämn kamp om platsen till EuroSkillsNu lanseras ett nytt regelverkUtsläpp och onödiga kostnaderBakom ratten – om bristen på chaufförer
2023-01-16
Essentra når ny milstolpe Ödesfrågor i fokus på Automässan 2023Golvboxen som tål vatten och 1000 kiloAltech lanserar kopparrörVäxjö Energi bygger nya laddstolpar i hela kommunen