Processen av trådbondning inom mikroelektroniken

Utforska trådbondnings roll och relevans

Mikroelektronik har förändrat den moderna tekniken genom att möjliggöra tillverkning av energieffektiva och små men samtidigt kraftfulla enheter. En kärnprocess inom detta område är trådbondning eller mer känt wire bonding, där en subtil tråd ansluts till ett halvledarchip eller substrat.

Den huvudsakliga funktionen av trådbondning

Inom produktionen av representerar wire bonding en avgörande etapp. Denna process involverar användningen av specialiserad utrustning för att fästa en fin tråd vid en bindningsdyna på ett halvledarchip eller substrat. Därefter kopplas tråden till en leadframe eller paket för att möjliggöra den elektriska anslutningen mellan chipet och resten av enheten.
Det finns två huvudsakliga metoder för trådbondning: kulbindning samt kilbindning. Kulbindning skapar en miniatyrkula på trådens ände, som sedan fästs vid bindningsdynan. Kilbindning nyttjar ett kilformat verktyg för att säkra tråden. Båda teknikerna erbjuder sina specifika fördelar och appliceras inom varierande områden.

Viktiga aspekter av trådbondning inom tillverkningen

Trådbondning är av yttersta vikt för att garantera korrekt och pålitlig funktion hos mikroelektroniska apparater. En bristfällig trådbindning kan leda till felaktig funktionalitet eller fullständig misslyckande, särskilt kritiskt i extrema miljöer som rymd- eller militära applikationer.
Denna process stöder även miniatyriseringen av elektroniska apparater. I takt med att enheter krymper och komplexiteten ökar blir förmågan att binda kablar till bindningsdynor allt mer kritisk. Trådbondning möjliggör skapandet av lågprofilerade paket med hög densitet, en avgörande faktor för små enheter som smartphones och bärbara apparater.

Trådbondningens mångsidighet och relevans

Trådbondning utmärker sig genom sin anpassningsförmåga och användbarhet. Den tillämpas inom en rad sektorer inklusive bilindustrin, medicinteknik och konsumentelektronik. Trådbondning kan ansluta en rad olika material, inklusive koppar, guld och aluminium, och används för att skapa både tråd- och bandbindningar.

Experter inom mikroelektronik och trådbondning

Företag som Mandalon Technologies AB har konsekvent uppvisat sin expertis inom mikroelektronik och trådbondning genom att långvarigt upprätthålla sin ISO 9001-certifiering. Deras specialisering inom trådbondning positionerar dem som en trovärdig partner för produktionen av moderna och pålitliga elektroniska apparater. I takt med teknologins framsteg kommer trådbindningens betydelse i tillverkningsprocessen av elektroniska enheter att fortsätta att växa, och företag som Mandalon Technologies AB är redo att möta dessa utmaningar.

2023-12-20 - Industritorget

Kontaktinformation

Mandalon Technologies AB

0733-20 60 50

Se hemsida

Skicka e-post

Kontakter

Länkar

Filmer

Karta

Skriv ut
Tipsa

Postadress
Bjärby Himmelslund 1
58561 Linghem

Region
Linköping
Östergötlands län
Sverige

Organisationsnummer:
556616-3670

Grundat: 2001
Anställda: 2

Kontakter

Länkar

Filmer

Karta

Välkommen till Mandalon Technologies AB!

Vi är din packaging partner inom mikroelektronik, inkluderande ASIC’s, MEMS, sensorer och andra mikroelektroniska system.

Vi arbetar med, prototyp- och legotillverkning av mikroelektronik, från fåtal till mindre serier.
Kvalificerade chip packaging-tjänster; mikromontering av t.ex. ASIC, MEMS och sensorer; tråd-bondning, layout samt även med problemlösning.

Bondning och kapsling av ett chip, chip packaging, är ofta ett kort steg. Trots det korta steget har det en stor inverkan på hela produktens prestanda i slutänden. Mandalon Technologies har många års kunnande och erfarenhet av att bygga vitt skilda strukturer. Detta gör oss särskilt lämpade att på bästa sätt ta hand om ert chip och er chipmontering.

Med erfarenhet från sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet föddes företagsidén, och vi bildade Mandalon Technologies HB 1999. Ända sedan dess har vi monterat sensorer, MEMS-strukturer och ASICs. Vi byggde vårt eget mikromonteringslab 2001. Från och med 2002 är vi aktiebolag och genomförde ISO 9001:2008-certifieringen 2008 och sedan 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015.

Välkommen att kontakta oss!

Skicka förfrågan